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中芯国际超300亿元扩产 代工产业格局已然生变

发布日期:2022-04-29 12:24    点击次数:106


21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

2021年,晶圆代工领域依然保持着高景气。

3月30日晚,国内龙头中芯国际发布2021年财报,营收和利润均实现增长。其中,营业收入从274.7亿元增长到356.3亿元,同比上涨29.7%;净利润107.3亿元,同比上涨147.7%;即使是扣非之后,净利润仍同比上涨了213.8%,业绩亮眼。

中芯国际的新董事长高永岗表示,2021年是中芯国际发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、在地制造的旺盛需求带来难得的机遇,但实体清单的限制又设置了众多障碍,目前公司生产连续性已基本稳定。

对于2022年的展望,他也指出:“2022年依然是挑战与机遇并存。行业整体产能供不应求,但部分应用领域需求趋缓,产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。紧跟产业发展趋势,动态平衡存量和增量需求,弥补产业链结构性缺口,是公司今年的重要任务。”

就在前一天,国内第二大晶圆代工厂华虹半导体也披露了去年的财报数据,2021全年销售收入创历史新高,达16.31亿美元,较上年度增长69.6%;净利润为2.31亿美元,较2020年上升593.3%。

可以看到,近年来国内的芯片制造产业正迅速推进,2021年供需紧张的状况下迎来业绩丰收。多位半导体从业者向记者指出,虽然部分芯片的紧缺有所缓解,但是目前上游生产端仍然产能不足,需要随着2023年更多新产能的完成,才会慢慢缓解。

利润大幅增长

对于净利润的上涨,中芯国际的财报指出,本年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 53.3亿元,上年为17.0亿元,增加主要是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及年内产品组合变动所致。

从数量上看,财报显示,2021年中芯国际销售晶圆的数量为674.7万片约当8英寸晶圆,晶圆月产能为62.1万片约当8英寸晶圆,2020年其销售量约为570万片约当8寸晶圆,2021年同比增长了18.4%。

具体看晶圆收入构成,若按应用分类,智能手机类占晶圆代工业务营收的32.2%;消费电子类占营收的23.5%;智能家居类占营收的12.8%;其他占31.5%。

其中,消费电子和其他的占比增幅有所上升,这和新增的需求息息相关。去年,在终端应用中,电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长,为整体行业带来成长动力。

在技术节点方面,来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中,55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%,40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%,FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。

从占比变化来看,FinFET/28纳米占比正迅速提升,产能在逐步释放。中芯国际在产能上也持续满载,比如三季度的产能利用率为100.3%,二季度达到了100.4%,第一季度为98.7%,去年同期为98.6%。

业绩上涨的同时,中芯国际也面临多方挑战。一方面外部环境持续动荡,“全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验,自公司被美国列入实体清单以来,生产经营面临巨大挑战。”中芯在财报中指出,2021年公司上下面对复杂的局面,保持生产连续性基本稳定,并有序推进成熟工艺扩产,稳步提升先进工艺业务,超额完成收入目标。

另一方面,去年中芯国际的管理层也经历了不小变化,原董事长兼执行董事周子学因个人身体原因,辞任公司董事长及董事会提名委员会主席的职务,由原中芯国际执行董事、首席财务官兼公司秘书高永岗接棒。同时,蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人,辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务。

在新一届的管理层确定后,接下来如何推动中芯国际再创佳绩、迅速成长,也成为外界的关注点。

扩充产能竞赛

当前,成熟制程的产能需求还在持续上升,中芯国际、华虹、台积电等一众晶圆代工厂商都在积极扩张成熟产能。

根据财报介绍,2022年初,中芯国际上海临港新厂破土动工,北京和深圳两个项目稳步推进,预计今年底前投入生产。在2022年,中芯国际计划产能的增量将会多于2021年。不过,中芯也坦言:“当前,设备交付周期进一步拉长,我们在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后,但我们会与供应商保持紧密合作,努力按既定目标交付产能。”

展望2022年,基于外部环境相对稳定的前提下,中芯国际预计全年营业收入增速会好于代工行业平均值,毛利率高于公司2021年水平。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目,2022年依然是投入高峰期,资本开支预计约320.5亿元。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),由子公司华虹宏力负责运营,月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),由华虹无锡负责运营。华虹半导体表示,2022年将继续对华虹无锡12英寸生产线的产能扩充,力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月,同时做大做强“8英寸+12英寸”。就在3月30日,华虹半导体科创板IPO获辅导备案,上市脚步加快。

再看台积电,根据台积电此前披露,2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间,增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点(包括N2、N3、N5和N7)建造新晶圆厂和扩大产能,10%至20%将用于专业技术花费,10%将用于先进封装。

联电的2022年资本开支预期将上升至30亿美元,投资重心为扩建南科Fab12A厂P5及P6厂区的28及22纳米产能。

英特尔也在疯狂建厂,今年3月,英特尔表示未来十年计划在欧洲投资800亿欧元开拓市场,第一阶段将投资330亿欧元,其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂等;2月,英特尔现金收购全球第九大晶圆代工企业高塔半导体(Tower Semiconductor);1月,英特尔宣布将在美国俄亥俄州建造一个新的芯片生产基地,初始投资超200亿美元,计划新建2个尖端芯片工厂。

可以看到,仅从资金规模和扩产计划上而言,中芯和华虹和台积电等相比仍较小。台积电和英特尔的资本投入都在百亿美元级别,英特尔公布的项目已经达到千亿美元规模,堪称激进,背后当然也有政府政策的支持。Counterpoint预计,根据《美国芯片制造法案》,美国政府将为在美建厂提供资金支持,因此美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。当前,全球的芯片制造竞争已经升级,这也关系到未来代工产业地域格局的变迁。



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